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下一代手机芯片升级的核心驱动力7纳米制程技术
新闻来源:dede58.com   添加时间:2019-03-08 12:37   浏览次数:

在2018年下半年,芯片行业将迎来一个新的7纳米制程,移动芯片无疑处于前沿。 目前已知的工艺,包括苹果A12/华为麒麟980和高通小龙855,都是基于7纳米工艺。 这个过程似乎是升级手机芯片的一个核心点。 那么7纳米的良好过程是什么,它对用户有什么价值

根据百度百科的定义,我们通常所说的CPU“制造过程”是指CPU生产过程中集成电路的精细度,也就是说,精度越高,生产过程越先进。 相同材料可以制造更多的电子元件,连接线越细,CPU的精细度越高,功耗越小。。 目前,半导体芯片的主流制造工艺是14纳米和10纳米。 然而,由于制造过程的定义略有不同,即使相同的XXnm也可能不完全相同。

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今年下半年,手机芯片将进入7纳米时代。目前,台积电是唯一一家投产7纳米的公司。目前,还没有关于三星7纳米半导体的确切消息,英特尔10纳米半导体仍在生产中。苹果A12/华为麒麟980和高通小龙855都是由台积电制造的。因此,这三种芯片在工艺流程上没有区别。更多的区别在于集成电路设计。

7纳米工艺有三个优点

首先,芯片消耗较少的功率

芯片的制造工艺数量越少,例如7纳米小于10纳米,芯片的功耗越低。制造过程是指集成电路中电路之间的距离。距离越小,功耗越低。然而,更先进的制造工艺需要更长的开发时间和更高的开发技术。更先进的制造工艺将进一步减少处理器的核心面积,也就是说,在相同面积的晶片上可以制造更多的CPU产品。更先进的制造工艺也将降低处理器的功耗,从而减少其发热并解决提高处理器性能的障碍。

第二:芯片面积较小

微电子技术的发展和进步主要依赖于工艺技术的不断改进,这使得器件的特征尺寸不断缩小,从而提高了集成度。改进处理器的制造工艺具有重要意义,因为更先进的制造工艺将把更多的晶体管集成到CPU中。手机的内部空间非常小。较小的芯片有利于释放宝贵的空间来容纳较大的电池,从而提高设备的耐用性。

第三,芯片性能更强。

这里有一个概念叫做“TDP”。TDP的英文全名是“热设计能力”,中文直译是“热设计能力”。目前,手机芯片的热设计功耗一般小于5W。尽管制造过程并不直接决定手机芯片的性能,但是由于7纳米的低功耗,在相同的TDP条件下,7纳米的性能比10纳米的性能更强,这意味着在IC设计阶段可以添加更多的晶体管来实现更高的性能。

更先进的制造工艺可以提供更低的功耗、更小的面积和更强的性能。当前的数字产品对耐用性有更严格的要求,制造工艺的进步是芯片升级的重要驱动力。然而,在7纳米之后,将会有5纳米、3纳米甚至更先进的制造工艺。制造工艺的改进可以显著提高数字产品的耐久性和性能。

编者:张倩

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